MediaTek Dimensity 8300, un chipset accesibil și performant, va fi lansat săptămâna viitoare.

MediaTek, compania de origine taiwaneză, a dezvăluit recent noul său chipset de vârf, Dimensity 9300, care se poate măsura cu ultimul procesor Snapdragon de la Qualcomm, conform testelor de referință preliminare. Cu toate acestea, nu toți consumatorii au nevoie de o astfel de putere de procesare, motiv pentru care MediaTek a conceput și chipset-ul Dimensity 8300, care va fi disponibil săptămâna viitoare, pentru cei care caută o soluție mai accesibilă.

UPDATE: Procesorul MediaTek Dimensity 8300 a fost lansat oficial.

Chipset-ul Dimensity 8300, care se va încadra într-o gamă de preț mai mică, a fost confirmat oficial că va fi prezentat pe data de 21 noiembrie. Pentru noi nu este foarte important, dar evenimentul va fi transmis live pe platformele de socializare din China, în special pe Weibo.

Deocamdată, cunoaștem puține detalii despre MediaTek Dimensity 8300, dar se pare că va avea o arhitectură de procesor 1+3+4 cu nuclee ARMv9, asemănătoare cu cea a modelului de top Dimensity 9300. Principala diferență dintre cele două chipset-uri va fi dată de vitezele de ceas mai reduse și de nucleele mai puțin performante. Se speculează că nucleul principal Cortex-X3 va avea o frecvență de 2,8 GHz, urmat de alte trei nuclee puternice Cortex-A715, cu o frecvență de 2,4 GHz, iar cele mai economice din punct de vedere al consumului de energie vor fi Cortex-A510, cu o frecvență de 1,6 GHz.

MediaTek va delega responsabilitatea gestionării graficii unui modul Mali G52 MC6, cu o frecvență de 850 MHz. Dimensity 8300 va fi fabricat, cel mai probabil, folosind procesul de producție N4P de 4 nanometri de la TSMC. Nu se știe încă ce telefoane vor fi echipate cu noul chipset, dar probabil că vom afla mai multe informații marți viitoare.